英特尔Nova Lake处理器首发12核Xe3P核显，覆盖移动与桌面平台

英特尔下一代Nova Lake处理器将采用全新设计的英特移动Xe3P核显架构，内部代号为Celestial，理器最高集成12个Xe3P计算核心，核X核显全面覆盖移动与桌面两大平台。覆盖

移动平台：分级配置延续现有策略

在移动平台方面，桌面Nova Lake-H系列将提供三种核显配置：12个Xe3P核心、平台4个Xe3核心以及2个Xe3核心。英特移动
* 高端产品线：搭载12个Xe3P核心，理器直接承接当前Panther Lake平台中12 Xe3核显的核X核显市场定位。
* 主流与入门级：延续现有Xe3架构，覆盖保持4 Xe3与2 Xe3的桌面规格划分，整体市场定位维持不变。平台

桌面平台：历史性突破，英特移动纯能效核设计

桌面平台将首次推出搭载12个Xe3P核心的理器Nova Lake处理器，其CPU部分采用纯能效核（E-core）设计，核X核显共8个E核，不设性能核（P-core）。该芯片主要面向边缘计算等特定应用场景。

相较于AMD当前面向同类市场的锐龙APU所配备的最多8个RDNA计算单元，英特尔此次直接集成12个Xe3P核心，标志着其在桌面端核显规模上实现历史性突破。

性能预期：Xe3P架构再获提升

从现有基准测试数据看，英特尔核显性能已形成明显优势。以Panther Lake平台搭载4个Xe3核心的版本为例，其图形性能较AMD Radeon 840M提升约26%。作为Xe3架构的演进版本，Xe3P据称可在此基础上再提升20%至25%。若该性能增幅得到验证，则配备12个Xe3P核心的桌面处理器将在核显领域进一步扩大领先幅度。

未来布局：Halo系列与RTX Tile合作

除核显升级外，英特尔正同步推进更大规模的Halo系列芯片研发，并与合作伙伴联合开发集成RTX tile的自研GPU解决方案。未来数年，面向图形与AI密集型应用的GPU产品将加速落地。

制程策略：双轨并行，18A-P工艺风险量产

Nova Lake将采用双轨并行的制程策略：
* 入门级型号：使用英特尔自研的18A-P工艺，CPU配置为4个E核、无P核。
* 主流及高端型号：交由台积电N2P工艺代工。

值得注意的是，18A-P工艺原计划主要面向外部客户，但英特尔近期正重新评估将其用于自有芯片的可能性。目前该工艺已进入风险量产阶段，首批实际芯片有望于2027年上半年亮相。

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