华润微和中微半导回应产能紧张和产品涨价

7月2日，华润回应和产半导体行业龙头华润微与中微半导相继发布投资者关系活动记录表，微和详细披露了当前的中微产能状况、订单能见度及产品价格策略。半导两家企业均确认当前处于“供不应求”状态，紧张并重点阐述了在AI、品涨低空经济、华润回应和产机器人等新兴领域的微和业务突破。

华润微：订单能见度达9个月，中微第二轮涨价扩大覆盖范围

1. 产能与订单：处于历史高位

华润微披露，半导公司当前产能与订单均处于饱满状态，紧张待交订单规模持续攀升并创下新高。品涨
* 订单能见度：最高可达9个月。华润回应和产
* 交付周期：部分热门型号的微和待交订单周期已超过一年。
* 增长亮点：在重点平台、中微关键领域及重要大客户方面均实现显著增长。得益于AI高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品呈现快速增长态势。

2. 涨价策略：有序推进，扩大覆盖

针对此前部分产品调价及当前产能紧张局面，华润微回应称：
* 短期策略：优化产品组合，重点推广高毛利及新品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略落地。
* 中长期策略：加速新品产业化导入，推行柔性运营，提升综合竞争力。
* 涨价进展：自调价通知发布以来，公司与客户沟通有序。6月已启动第二轮价格谈判，将在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。
* 涨价动因：上游原材料成本压力 + 在手订单充足。

3. 新兴领域布局：多点突破，快速放量

华润微在多个前沿赛道实现产业化突破：
* 低空经济：应用场景向农业植保、应急救援、物流配送扩容，带动核心功率器件及MCU需求。
* 机器人：工业及商业服务场景丰富，已实现对重点客户的导入与上量。
* 服务器：伴随电源系统向800V HVDC高压直流架构演进，功率器件及模块持续上量，栅极驱动产品开发快速推进。
* SST（固态变压器）：SiC产品取得销售突破，获多家客户备货订单。
* 电压覆盖：SiC MOS单管与模块覆盖650V至2300V。
* 未来规划：更高电压等级的3300V SiC MOS已在规划中。

中微半导：MCU供不应求，产能增速滞后于需求

1. 业务结构与产能现状

中微半导当前营收主要来源于MCU，下游应用分布如下：
* 消费电子、家用电器：占比40%。
* 工业控制、汽车电子：占比30%。

当前状态：产品供应紧张，未交订单持续累积增多。
原因分析：公司产能增长速度未能赶上下游客户需求增长速度。与历史同期相比，当前产能、出货量及未交货订单均呈增长态势，但供需缺口依然存在。公司判断，这种紧张状态将持续较长时间。

2. 需求增长驱动因素

中微半导指出，MCU需求增长主要来自两大板块：

A. 新兴领域（全面渗透）

几乎所有新兴科技领域均离不开MCU：
* 机器人：关节控制需要MCU。
* AI：端侧处理需要MCU。
* 算力建设：通风降温系统需要MCU。
* 低空经济：飞行器需要MCU。

B. 传统领域（存量升级与放量）

• 家电电动化：“油改电”趋势明显，电磁炉、电动工具等需求增长。
• 大家电放量：经过几年深耕，今年家电需求开始显著增加。

3. 涨价逻辑：供需失衡加剧

对于MCU涨价，中微半导从供需关系角度进行了解析：
* 核心逻辑：MCU需求增速 > MCU产能增速，导致供不应求。
* 产能瓶颈：当前MCU产能不仅没有增长，甚至可能出现负增长，因为部分产能被存储产品等其他高利润产品挤压。

总结

华润微与中微半导的回应共同指向了半导体行业当前的核心特征：需求旺盛，产能紧缺。
* 华润微凭借全产业链优势，在功率半导体及第三代半导体领域通过涨价和优化产品组合提升盈利能力，并在低空经济、SST等前沿领域建立技术壁垒。
* 中微半导则聚焦MCU赛道，受益于AI、机器人及家电电动化等多重需求共振，面临长期的供需紧张局面，涨价具备坚实的逻辑支撑。

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