深圳，诞生一个半导体IPO！

又一明星企业登陆港股！深圳

7月8日，诞生导体基本半导体（Basic Semiconductor）正式在港交所挂牌上市。个半上市首日表现强劲，深圳开盘即涨7.91%，诞生导体盘中最高触及37.3港元，个半较发行价涨幅接近18%。深圳

全链条IDM模式，诞生导体深耕第三代半导体

资料显示，个半基本半导体成立于2016年，深圳总部位于深圳。诞生导体作为国内少数实现碳化硅芯片设计、个半晶圆制造到模块封装全链条自主生产的深圳IDM（垂直整合制造）企业，其在产业链布局上具备显著优势：在深圳建有晶圆厂，诞生导体在无锡拥有封装产线。个半

公司产品主要聚焦于新能源汽车、可再生能源、储能及工业控制等高增长领域。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已突破11万件。目前，公司拥有171项授权专利及118项专利申请，技术壁垒覆盖产业链关键环节。

市场地位：碳化硅模块国内第六

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六（市场份额2.9%），在中国碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均位列第九。

财务表现：三年累计研发投入超2.75亿元

受高强度研发投入影响，公司上市前处于亏损状态。招股书显示，在2023年至2025年的报告期，基本半导体的净亏损分别为：
* 2023年：约3.42亿元
* 2024年：约2.37亿元
* 2025年：约3.35亿元

尽管业绩承压，但公司坚持技术驱动，三年累计研发投入超过2.75亿元。

融资历程：获多家顶级机构加持

自成立以来，基本半导体凭借技术实力获得资本市场持续青睐，融资历程如下：

• 天使轮：成立不到一年，即获力合科创、英智创新、英博国际等投资。
• A轮（2018年12月）：第一代碳化硅MOSFET器件开发成功并实现销售后，获力合科创、仁智资本等投资。
• A++轮（2020年）：车规级碳化硅功率模块开发完成及早期车辆测试通过后，获力合资本及安芯投资等支持。
• B轮（2020年12月）：引入力合资本、闻泰科技、深投控、民和资本、屹唐长厚、喜车投资等。
• C轮系列（2021年9月起）：一年内完成5轮C轮系列融资，投资方包括松禾资本、力合科创、博世创投、广汽资本、招银国际资本、广东省粤科江门创新创业投资母基金、珠海文化产业投资基金、德载厚资本等。
• D轮（2025年）：2024年4月获中车资本投资；2025年获中山基金、中山火炬开发区科创产业母基金投资。本轮融资完成后，公司估值超过51亿元。

行业前景：碳化硅市场爆发式增长

功率半导体器件是电力电子产品的核心开关或整流元件。据弗若斯特沙利文报告，中国碳化硅功率器件市场呈现爆发式增长：

• 市场规模：从2020年的11亿元增至2024年的69亿元，年复合增长率（CAGR）达59.7%。预计2025-2029年CAGR为47.1%，2029年市场规模将达428亿元。
• 渗透率提升：碳化硅在中国功率器件市场的渗透率从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计2029年将达到19.0%。

募资用途

基本半导体本次赴港上市募集资金将主要用于：
1. 技术研发
2. 产业链布局优化
3. 全球分销网络建设
4. 品牌国际化

责编：岳亚楠
校对：李凌锋

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