韩国央行强势驳斥“半导体见顶论”

在韩股震荡下行的韩国市场背景下，韩国央行于7月13日发表正式声明，央行坚决驳斥“半导体景气见顶”的强势市场传言，并明确表态全球半导体市场的驳斥半导扩张周期仍将维持较长时间。

核心观点：AI投资拉动供需错配，顶论周期窗口拓宽

韩国央行在向国民力量党议员朴成勋提交的韩国书面答复中指出，当前半导体行业正处于健康且强劲的央行上行周期。这一判断的强势核心逻辑在于：
* 需求端爆发：AI基础设施的大规模建设带动需求激增。
* 供给端滞后：产能扩张速度明显跟不上需求增长。驳斥半导

该行此次表态较此前预测的顶论“扩张周期延续至2026年”更为乐观，暗示景气周期的韩国持续时间有望进一步延长。

投行共识佐证前景

韩国央行援引摩根大通、央行高盛、强势摩根士丹利等国际主流投行的驳斥半导分析，指出尽管AI技术的顶论普及速度、覆盖广度及盈利模式仍存在不确定性，但全球主要金融机构普遍预期，全球半导体市场在明年之前将保持强劲增长态势。

周期特征：时长超越历史均值，动能显著增强

韩国央行通过数据对比，强调了本轮半导体周期的独特性与强度：

1. 周期时长拉长：自2023年3月启动以来，本轮扩张周期已持续40个月。这一时长已显著超过2000年至2020年间五次扩张周期的平均29个月历史均值。
2. 景气强度升级：
3. 驱动力差异：不同于以往由消费电子或传统IT需求主导的周期，本轮扩张主要由企业在“AI将重塑产业生态系统”预期下的竞争性投资所驱动。
4. 势头强劲：受全球数据中心等AI基础设施投资拉动，当前景气程度远超历史水平。

供给侧瓶颈：结构性支撑成为关键变量

韩国央行分析认为，供给端的结构性限制是支撑本轮景气持续的关键因素：

• 高技术壁垒：高性能半导体产品技术难度大，量产周期长。
• 定制化需求主导：当前需求以高带宽内存（HBM）等定制化产品为主，导致供给扩张受到更严格的制约。

这种供需错配的结构性特征意味着，即便需求端出现短期波动，供给端也难以迅速形成过剩压力，从而为半导体价格和行业景气度提供了有效的缓冲空间。

政策信号：央行态度明显升温，信心增强

此次书面答复标志着韩国央行对半导体前景的判断进一步上调，措辞较此前更为明确和坚定：

• 去年11月：时任调查局局长（现任副总裁）Lee Ji-ho在《经济展望》发布会上表示，半导体周期“可能延续至2026年”，但对延伸至2027年持保留态度。
• 今年1月：前任行长Rhee Chang-yong持审慎乐观立场，强调“无论AI产业格局如何演变，半导体都是必需品”，预计行业前景至少在未来一年内向好。
• 本次表态：进一步延伸了上述乐观预期，显示出韩国央行对半导体行业长期景气的信心显著增强。

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