星思半导体完成新一轮融资！

据投资界最新报道，星思星思半导体近日正式完成新一轮战略产业融资。半导本轮融资阵容强大，体完引入了上海国资旗下信峘投资、成新福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、轮融满帮集团、星思新华网创业投资、半导通鼎集团、体完伯清资本及晟荣资本等战略投资方。成新与此同时，轮融朗润利方、星思纪源资本、半导翩玄基金等老股东也持续加注，体完显示出市场对其长期价值的成新高度认可。

星思半导体成立于2020年，轮融是国内深耕5G/6G通信基带芯片研发的核心科技企业。公司聚焦全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品线全面覆盖5G/6G eMBB、RedCap以及NTN终端/手机基带芯片。其应用场景广泛延伸至手机直连卫星、车载通信、工业物联网及低空经济等前沿领域。截至目前，星思半导体已成功构建从实验室验证、地面测试到在轨验证的完整技术闭环。

此次融资是星思半导体今年披露的第三笔重大融资。继今年2月完成15亿元大额融资后，不到半年时间再次获得重磅资本加持，标志着该公司正式成为上海又一只估值超百亿的独角兽企业。

在产业协同方面，今年7月由国家航天局发起成立的商业航天创新联合体公布了第一批成员名单。该联合体涵盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务及技术创新七大分组，共计271家代表单位入选，标志着我国商业航天正式迈入产业链深度协同的新阶段。

联合体由国家对地观测与数据中心牵头，中国航天科技、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等行业领军企业悉数在列。值得注意的是，星思半导体作为名单中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业，其入选凸显了其在卫星互联网核心芯片领域的独特地位与技术实力。

（校对/张杰）

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