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星钥半导体完成数亿元新一轮融资
创工实验室资讯网2026-07-17 13:14:45【百科】7人已围观
简介近日，星钥半导体宣布完成数亿元新一轮融资。本轮融资由鼎晖香港基金等战略投资方及财务机构共同领投。自成立至今，星钥半导体已顺利完成多轮融资，其投资方阵容强大，涵盖高瓴、红杉中国、华登国际、华业天成、经纬
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自成立至今，成数星钥半导体已顺利完成多轮融资，亿元其投资方阵容强大，融资涵盖高瓴、星钥新轮红杉中国、半导华登国际、体完华业天成、成数经纬创投，亿元以及武汉国资、融资重庆国资、星钥新轮江苏国资等知名机构。半导
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