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长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接

创工实验室资讯网2026-07-17 15:20:26【综合】2人已围观

简介7月10日，长芯博创300548.SZ）在互动平台就康宁Glass Bridge技术进行回应。公司指出，Glass Bridge技术核心应用场景在于解决芯片PIC）与光纤之间的板内及封装级光连接问题，

7月10日，长芯长芯博创（300548.SZ）在互动平台就康宁Glass Bridge技术进行回应。博创公司指出，主装级Glass Bridge技术核心应用场景在于解决芯片（PIC）与光纤之间的用于板内及封装级光连接问题，属于光通信产业链上游的解决接关键基础性技术演进方向。

从行业技术演进视角来看，芯片纤间该技术的光光连引入将有力推动光互连技术的整体升级。在CPO（共封装光学）相关产业链中，内封各环节均拥有明确的长芯定位与核心价值。长芯博创表示，博创公司将持续跟踪行业技术动态，主装级并积极推进相关产品的用于布局与研发。

解决接

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