谷歌抢苹果首发？曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺

IT之家 7 月 13 日消息，谷歌果首m工据中国台湾地区媒体《经济日报》最新报道，抢苹台积电 2nm 制程工艺已正式进入量产阶段。发曝令人意外的率先是，谷歌此次打破了行业惯例，用上艺其计划于 8 月中旬发布的台积 Pixel 11 系列手机，预计将搭载由台积电 2nm 工艺打造的谷歌果首m工 Tensor G6 芯片，上市时间比苹果提前约一个月。抢苹

IT之家梳理原报道指出，发曝在过往的率先半导体技术迭代中，苹果通常都是用上艺台积电最新制程的首发客户，并率先将其应用于自家移动设备。台积然而，谷歌果首m工这一传统在今年被打破，抢苹谷歌有望成为台积电 2nm 工艺的发曝首发客户，此举引发了业界广泛关注。分析认为，随着旗舰智能手机全面转向 2nm 工艺，台积电将成为此次技术升级的最大受益者。

目前，谷歌已正式发出“Made by Google”活动邀请函，定于美国时间 8 月 12 日举办新品发布会。业界普遍预测，Pixel 11 系列机型将在当天亮相，并搭载谷歌自研的 Tensor G6 处理器。

按照既定计划，苹果的 A20 芯片预计将在 9 月的秋季新品发布会上发布，时间上略晚于谷歌 Pixel 11 系列。与此同时，高通将于 8 月 22 日举行骁龙峰会，正式推出骁龙 8 Elite Gen 6 芯片。外界普遍推测，该芯片将提供标准版与 Pro 版两个版本。此外，联发科也计划在第三季度推出其下一代移动芯片，传闻命名为天玑 9600，并同样采用台积电 2nm 工艺。

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