加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产

《科创板日报》7月4日讯据《朝鲜日报》报道，加码基板机住计年三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已与日本住友化学（Sumitomo Chemical）旗下子公司东宇精细化学（Dongwoo Fine-Chem）签署最终协议，玻璃正式组建合资企业，星电下半共同进军玻璃基板领域。友化

合资公司核心信息

• 公司名称：暂定名为 GlaSSEM，工合名称由 Glass（玻璃）、司落Samsung（三星）、地预Sumitomo（住友）、年投Electronic（电子）和 Materials（材料）组合而成。加码基板机住计年
• 选址与投产：总部及生产基地设于韩国京畿道平泽市的玻璃东宇精细化工平泽工厂内。公司将分阶段推进设施建设、星电下半工艺稳定及质量验证，友化预计于2027年下半年实现全面投产。工合
• 管理层任命：三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）出任CEO。司落李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，地预并于2024年底升任三星电机企划组组长。
• 股权结构与出资：
• 注册资本：4821亿韩元
• 发行股份总数：9642万股
• 三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金及800亿韩元实物出资，收购GlaSSEM 6382万股。
• 交易完成后，三星电机持股比例将达到 66.2%。

高层表态

• 三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）：“成立合资企业的核心目的是确保我们在玻璃基板领域的核心竞争力。我们将最大化两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”
• 住友化学集团董事长岩田圭一：“此举将显著提升两家公司在先进半导体材料领域的综合竞争力。”

行业背景：为何押注玻璃基板？

玻璃基板是一种置于半导体芯片下方的矩形玻璃基底。相较于传统的硅及有机材料，玻璃具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能及低高频信号损耗等显著优势，已成为先进封装材料体系的关键发展方向。其应用场景正从新型显示向半导体先进封装和光通信领域快速延伸。

1. 先进封装领域

在先进封装中，玻璃材质有望取代传统的硅中介层和有机基板。配合板级封装工艺，玻璃基板能大幅提高晶圆利用率，并显著提升基板的传输速率和带宽密度。

2. 光通信领域

根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁（Corning）研究团队的成果汇报，玻璃基板可在表面制备光波导电路，实现光-电协同封装的高密度集成。这有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO（共封装光学）应用的关键技术路径之一。

产业加速：巨头纷纷布局

AI算力芯片对基础性能和产能的迫切需求，正倒逼产业巨头加速玻璃基板的产业化进程：
* 英特尔：首次实现大层数厚玻璃核心基板的制造，并首次实现光波导的共集成。
* 台积电：积极推进CoPoS封装技术，布局以玻璃基板替代硅中介层。
* 其他厂商：英伟达、苹果、LG等均已纷纷布局玻璃基板工艺。

技术难点与核心工艺

广发证券指出，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）加工是玻璃基板制造的关键，其中钻孔、填空及高密度布线是三大核心工艺环节：

1. 通孔成孔：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定基板性能的核心。目前，激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
2. 通孔填空：由于玻璃表面光滑且常见金属粘附性差，需借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法，实现高密度的孔内填充。
3. 高密度布线：玻璃表面的高密度布线难度高于有机或硅材料，需借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等先进工艺来实现。

（科创板日报）

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