TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估，目标2027年量产

IT之家 7 月 6 日消息，边标年日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 宣布，缘物其基于 FPGA 的理A量产 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已完成验证，正式迈向量产阶段。芯型评

"Sting Ray" 架构具备高度灵活性，片原能够同时优化并适配多种 AI 模型。估目该芯片采用低功耗与快速响应设计，边标年旨在满足基础设施、缘物工业制造及机器人领域的理A量产 AI 转型需求。

TAI 同时披露了其下一代量产芯片 "Manta Ray" 的芯型评规划。该芯片同样采用联电 40nm 工艺制程，片原具体路线图如下：
* 2027年Q1：完成 α 版设计软件；
* 2027年Q2：完成工程样品 (ES) 芯片制造；
* 2027年Q3：推出 ES 评估板；
* 2027年Q4：完成量产 (MP) 芯片制造；
* 2028年Q1：推出 MP 评估板。估目

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